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  • 金屬封裝材料——銦箔,銦絲,銦錫合金絲,銦合金箔

    資訊及問題- 新聞資訊

    ? ? ? ?封裝材料主要包括金屬封裝材料、高分子封裝材料和其他封裝材料。在封裝過程中,使用較多的金屬材料主要包括鍵合金屬線,焊接粉膏和預成型箔片等。

    (1)鍵合金屬線材料。集成電路引線鍵合能實現集成電路芯片與封裝外殼的連接,引線鍵合工藝中所用的導電絲主要有金絲、銅絲和鋁絲。

    ① 金絲。引線鍵合使用最多的導電絲材料是金絲。鍵合金絲是指純度為 99.99%,線徑為 18~50μm 的高純鍵合金絲,純金鍵合絲有很好的抗拉強度和延展率。采用鍵合金絲主要的問題是原材料價格昂貴,制造成本高。

    ② 銅絲。由于銅絲的導電性能好、成本低、最大允許電流高、高溫下的穩定性高等特點,因此逐漸用銅絲替代金絲。但銅絲也有缺點,比如銅絲在高溫下容易氧化,要在保護氣氛下鍵合;銅絲相對其他線材的硬度比較高。這使得各公司在使用銅絲材料時總是需要面對不良率、產能低、可靠性差等問題。在經過新工藝如新型電子滅火、抗氧化工藝及降低模量工藝的改進后,銅絲鍵合可以做到更牢固,更穩定,銅絲材料已成為替代金絲的最佳鍵合材料。

    (2)焊接材料。封裝中常用的焊接材料是低熔點的合金,銦箔,銦絲,銦錫合金絲,銦合金箔都是低于200℃的優質焊接材料。焊接過程中在被焊表面之間形成冶金結合,起到機械支撐、熱傳導及電氣連接等作用。

    ① 錫焊料。目前使用最廣泛的是錫鉛(Sn-Pb)焊料。錫鉛合金的熔點隨成分的變化而變化。63Sn/37Pb 為共晶合金,其熔點為 183℃。共晶錫鉛焊料由于熔點低、對 Cu 和 Ni等金屬有較好的潤濕性而得到廣泛的應用。

    ② 無鉛焊料。一直以來,錫合金作為電子工業的主要封接材料,在電子部件裝配上占據主導地位。然而,鉛及鉛化合物屬劇毒物質,對人體及牲畜具有極大的毒性,尤其是近年來隨著人們環保意識的增強和對于自身健康的關注,鉛污染越來越受到人們的重視。銦箔,銦絲,銦錫合金絲,銦合金箔等代表的環保低熔點合金,目前正備受關注,已經有越來越多的應用。

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    • 鉍系列
    • 銦系列
    • 合金系列
    • 稀有材料
    鉍系列產品 /Bismuth series

    金屬鉍粉規格齊全,純度高于99.99%,粒度-100目、-200目、-325目和-500目,有球磨和霧化兩種工藝。三氧化二鉍純度高于99.99%,粒度1-30微米按需定制。99.99%-99.999%的鉍錠和鉍粒,起訂量任意,優勢產品,大量供應。

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    銦系列產品 /Indium series

    銦錠99.995-99.9999%,-100目至-600目高純銦粉,銦箔尺寸可定制,能加工打孔、圓環、方環等異型銦片,直徑0.1-6mm銦絲,按需定制。

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    合金系列產品 /Alloy series

    鉍合金,銦合金,錫合金,不同配比和熔點可定制,大量供應鉍錫合金,銦錫合金,可將合金錠加工成箔片、絲線、粉末和顆粒,專注鉍銦產品的深加工。

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    稀有材料產品 /Rare materials

    金屬鎵:99.99%-99.99999%,錫粒:99.9%-99.999%,二氧化碲:99.99%-99.999%,硫酸高鈰,白鈰,氧化鈰超微粉全系列;金屬鈧全系列歡迎來詢。

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