銦鉍基液體金屬導熱片，是一種新型的熱界面材料，熱界面材料可比喻為“能量傳輸的高速公路”，專門解決熱能傳輸過程中的瓶頸部位——界面熱阻問題。產生界面熱阻的主要原因是，任何外表上看來接觸良好的兩物體，直接接觸的實際面積只是界面的一部分，其余部分都是縫隙，縫隙內氣體的導熱能力遠不及一般的固體材料，因而造成熱量不能很好傳導，為了減小界面熱阻，一般在兩物體交界面處涂上有較高導熱能力的導熱脂，從前，通常使用高性能的導熱硅脂，但隨著對設備性能的提升，散熱參數要求也更高。在高端需求領域，漸漸被液態金屬導熱片取代。

金屬導熱片能取代在各類芯片、大功率LED、IGBT模塊等的散熱器件的需求。工業控制系統，汽車，鐵路和航空航天系統，醫療設備，激光設備，計算機，通信基站，數據中心等領域都有成功的案例。

液態金屬導熱片、導熱膏是當今最為先進的熱界面材料之一，散熱性能在傳統硅脂的10倍以上，熱導率為水的100倍左右。

我司開發了針對不同使用溫區范圍的系列液態金屬導熱片，具有不易揮發、工作壽命長、物化性能穩定、使用可靠、無毒等優點，可用于填補材料接觸界面的微空隙，提高器件熱傳導能力，如IC封裝、電子散熱等領域。

公司開發了在60℃、72℃和109℃等溫區范圍使用的液態金屬熱界面材料，熱導率達35W/mK以上，是傳統熱界面材料的5-10倍，同時還可按具體客戶的應用場景，定制專屬材料和相應尺寸。

同時銦鉍基箔片也能替代傳統銦箔片，降低材料成本，同時達到更好的性能。